海力士电话会:DRAM供应紧张或延续至下半年,HBM4已全力扩产但仍难满足客户需求
华尔街见闻·2026-01-29 15:21
存储器市场供需格局 - 存储器市场供应紧张局面将持续,预计在今年下半年仍将延续 [1] - 第四季度DRAM库存同比大幅下降,产出后立即向客户发货,几乎没有库存积累空间 [1][2] - DRAM库存预计将在今年下半年进一步收缩,客户供应紧张状况可能持续相当长时间 [1][2] - NAND闪存方面,以固态硬盘为主的库存自去年下半年以来一直在下降,目前处于与DRAM相当的水平 [2] HBM业务战略与竞争 - 公司目前正在最大化生产HBM,但仍难以完全满足客户需求 [1][4] - 公司目标是在HBM4市场获得压倒性份额,延续其在HBM3和HBM3E产品上的主导地位 [1][3] - 公司在HBM市场的竞争力包括技术领先、与客户及基础设施伙伴的紧密协作、积累的量产经验和产品质量信任 [3] - 为实现HBM4市场领先,公司正重点将良率提升至与此前12层HBM3E相当的水平 [3] - 在HBM4技术上,使用10纳米级第五代工艺已满足客户性能要求,目标是通过利用其专有封装技术来获取需求 [4] 产能与投资计划 - 尽管全力扩产高端产品,公司仍无法完全满足客户需求 [1][4] - 公司预计部分竞争对手将进入HBM市场,但强调其市场领导地位和作为领先供应商的地位将持续 [4] - 公司对美国大规模制造扩张持谨慎态度,海外晶圆厂投资涉及众多需仔细评估的内外部变量 [4] - 公司宣布将投资100亿美元在美国成立AI解决方案公司,暂定名为AI Company,利用包括HBM在内的先进芯片技术为数据中心客户提供优化的AI系统 [1][4][5] - 该100亿美元投资将采用资本催缴方式部署 [5]