文章核心观点 - 全球科技巨头对AI的巨额资本支出浪潮持续高涨，正强力推动三星电子、SK海力士等硬件供应商的业绩与发展，AI硬件需求旺盛的势头预计将持续至2026年 [1][3] - AI建设热潮加剧了全球芯片供需失衡，存储芯片制造商转向生产高带宽内存（HBM）以满足AI需求，但这可能减少消费电子行业的芯片供应并导致涨价，半导体供应已成为多个行业增长的潜在瓶颈 [2][3] - 尽管存在对AI终端需求持久性的担忧，但主要科技公司仍在展示增长并持续获得投资者回报，同时供应商在激烈竞争中以技术创新和产能扩张进行回应 [1][3][7] 科技巨头资本支出与需求 - Meta披露2024年资本支出计划高达1350亿美元，是商业领域规模最大的计划支出之一 [1] - 微软本季度资本支出增长66%，超出预期 [3] - Meta、微软、亚马逊和Alphabet等超大规模云服务商正在全球范围内推动对芯片、服务器和计算机的采购浪潮 [1] - 微软Azure云计算部门营收增长38%，但增速较前三个月放缓了一个百分点 [3] 硬件供应商的业绩与回应 - 三星电子芯片部门报告利润增长了五倍，远高于分析师平均预期 [4] - SK海力士表示计划“大幅增加”资本支出，三星也表示将加大存储芯片生产能力的投入 [1] - 三星计划于2024年2月开始出货其下一代高带宽内存HBM4，以追赶SK海力士在该领域的领先地位 [3] - 三星宣布将回购3.57万亿韩元的股票，并派发特别股息，使其第四季度派息总额达到3.75万亿韩元 [4] - ASML作为尖端光刻机的唯一供应商，其业绩远超预期 [2] AI驱动的芯片行业动态与竞争 - 存储芯片制造商正将生产线转向利润丰厚的高带宽内存（HBM），以满足AI数据中心的需求 [3] - 生产相同容量的HBM所需的晶圆产能约为标准DRAM的三倍，这一转变减少了消费电子行业的供应，可能威胁个人电脑制造商和小型电子公司，并导致其面临两位数的涨价 [3] - 三星的代工业务预计其2026年2纳米订单将增长约130%，公司正与美国和中国的客户进行积极讨论 [7] - 三星即将获得英伟达对其最新版本AI存储芯片的认证，HBM4将与英伟达即将推出的旗舰Rubin处理器集成 [7] 市场反应与行业担忧 - 在Meta披露积极的AI投资计划后，其股价上涨了6.6%，而微软在披露云计算服务增长放缓后，股价下跌了6.1% [1] - 投资者对基础存储芯片可能出现类似AI加速器的短缺表示担忧 [2] - 埃隆·马斯克指出，半导体供应将成为包括特斯拉在内公司增长的一大瓶颈，可能使建立能够制造逻辑和存储芯片的“特斯拉 TeraFab”工厂变得必要 [2]