2025财年财务业绩概览 - 公司2025年全年营收达到97.15万亿韩元（约合720亿美元），同比增长47% [2] - 全年营业利润突破47万亿韩元（约合350亿美元），同比增长超过一倍（101%）[2][3] - 全年净利润近43万亿韩元（约合318亿美元），同比增长117%，创下自身历史新高并首次在利润上超越三星电子 [2][3] - 第四季度表现尤为突出，营收环比增长34%，营业利润环比激增68%，营业利润率高达58% [2] - 公司宣布额外派发1万亿韩元股息，并计划回购注销价值约12.2万亿韩元的股票（1530万股，占总股本2.1%），2025财年总股息达到2.1万亿韩元 [3][7] 核心增长动力：AI内存（HBM） - 推动业绩增长的核心动力是高带宽内存（HBM）芯片，2025年HBM收入同比增长超过一倍 [3] - 随着AI从训练走向推理，对高性能内存需求持续攀升，公司凭借在HBM3E和HBM4领域的领先地位，成为行业少数能稳定供货的厂商 [3] - 分析师指出，HBM需求的增长速度超出预期，显著提升了公司的盈利水平，公司被视为AI投资周期的最大受益者之一 [6] - 公司计划继续推进HBM4量产，并拓展AI内存产品组合，包括SOCAMM2和GDDR7等新解决方案 [7] 其他业务板块表现 - 服务器用常规内存（DRAM）解决方案需求在第四季度急剧上升，商品化DRAM成为公司关键的盈利驱动力之一 [6] - 公司已全面量产1cnm工艺（第六代10纳米技术）DRAM，并推出高容量服务器模块，巩固在服务器市场的竞争力 [6] - NAND业务方面，尽管上半年需求疲软，但下半年企业级固态硬盘（eSSD）需求回升，推动全年营收创下历史新高 [6] - 公司已完成321层QLC NAND产品的开发，未来将通过技术升级持续提升产品竞争力 [6] 产能扩张与制造布局 - 为应对持续增长的需求，公司正在加快推进产能建设，清州M15X工厂将尽快提升产能，龙仁半导体集群的首座工厂也在规划中 [6] - 公司在韩国清州和美国印第安纳州的先进封装设施建设进展顺利，旨在建立从前端到后端的全球一体化制造能力，更灵活地响应客户需求 [7] 管理层战略与未来展望 - 公司企业中心总裁强调，将强化角色，不仅是产品供应商，更是AI时代的核心基础设施合作伙伴 [4] - 展望2026年，公司预计AI内存需求将持续旺盛，不仅HBM供不应求，服务器DRAM和NAND的整体需求也将增长 [7] - 公司表示将基于技术优势保持可持续增长，并在投资、财务稳定和股东回报之间取得平衡，正从一家内存制造商转型为不可或缺的基础设施伙伴 [7]