行业宏观背景与驱动因素 - 2025年，中国芯片产业的“国产替代”进程正从应急补充转向全面深耕 [2] - 国家级产业基金与地方政府持续加码，引导资本流向光刻胶、EDA工具及高端设备材料等“卡脖子”关键环节 [3] - AI、智能汽车、物联网等下游应用爆发，市场对成熟制程与专用芯片（ASIC）的需求愈发旺盛，技术与市场双轮驱动投资热度结构性回暖 [3] 一级市场投资趋势 - 2025年中国芯片半导体行业一级市场呈现显著结构性回暖，投资事件数同比激增34%，达到1226起，创近五年新高 [3][6] - 行业呈现“量增价减”特征，总融资金额在2023年达高点后连续两年回落，2025年降至1244.12亿元，市场情绪从“扎堆投头部”转向更理性的价值发现 [4][6] 资本分布与融资生态 - 融资生态呈现“长尾化”特征，少数头部企业吸纳大量资金，但数量庞大的中小型企业也获得可观融资份额 [6] - 2025年有融资的芯片独角兽企业有33家，仅占总数的3%，吸引了近四分之一的融资额，占比8%的千里马企业也获得了21%的份额 [8] - 超过800家、占比近九成的“其他创业公司”（长尾公司）合计获得了55%的融资额，远高于具身智能等新兴赛道（该赛道长尾公司融资额占比仅23%） [8] - 资本采取“广覆盖”策略，偏好产业链各细分环节具备技术优势和落地能力的中小企业，原因包括产业成熟度与结构差异、国产替代战略吸引国资与产业资本进行系统性布局、以及下游应用需求明确带来的更高商业化确定性 [8][9] 地域投资格局 - 芯片半导体行业投资地域分布较人工智能等行业更为分散，2025年投资最活跃的前十大城市融资事件数合计占比为74.2%，低于人工智能行业85%的集中度 [10][11] - 第一梯队城市为上海、深圳、北京，上海凭借全产业链布局独占鳌头，深圳依托终端应用生态和芯片设计优势紧随其后，北京在科研人才和技术创新方面保持领先 [13] - 第二梯队由苏州、杭州、无锡、南京构成，凸显长三角区域的集群效应，该区域已成为中国芯片产业创新与制造的核心承载区 [13] - 成都、合肥、武汉等中西部城市正加速追赶，合肥通过精准政策扶持和产业链招商，在存储芯片、晶圆制造等领域实现“换道超车” [13] - 融资金额头部效应显著，2025年全国有16个城市吸引的融资金额超过10亿元，其合计融资总额占全国的90% [13]