阿里巴巴AI全栈战略布局 - 公司旗下平头哥半导体正式发布高端AI芯片“真武810E”，即此前曝光的自研PPU [1] - 至此，公司已形成由通义千问大模型、阿里云和平头哥半导体构成的“通云哥”AI能力黄金三角，在模型、云、芯片层面完成全栈布局 [1] - 公司正将“通云哥”打造成一台AI超级计算机，寻求在芯片架构、云平台架构和模型架构上协同创新，以实现云上训练和调用大模型的最高效率 [1] 平头哥半导体发展历程与产品线 - 平头哥半导体有限公司于2018年阿里云栖大会上正式官宣成立，由集团全资控股，整合了此前收购的中天微和达摩院自研芯片业务，旨在推进云端一体化芯片布局 [1] - 自成立以来，平头哥已发布含光800（AI推理芯片NPU）、倚天710（服务器芯片CPU）以及存储、网络、端侧和IOT芯片等多款产品 [1] - 新一轮AI技术爆发前夕的2020年，平头哥在内部启动了PPU（真武）的研发工作 [1] “真武”PPU芯片技术规格与应用 - “真武”PPU采用自研并行计算架构和片间互联技术，配合全栈自研软件栈，实现软硬件全自研 [2] - 芯片内存为96G HBM2e，片间互联带宽高达700GB/s，可应用于AI训练、AI推理和自动驾驶领域 [2] - 公司已将“真武”PPU大规模用于通义千问大模型的训练和推理，并结合阿里云完整的AI软件栈进行深度优化，为客户提供一体化产品和服务 [2] 市场部署、客户与竞争格局 - 业内人士透露，对比关键参数，“真武”PPU的整体性能超过主流国产GPU [2] - 截至目前，“真武”PPU已在阿里云多个万卡集群部署，服务了国家电网、中科院、小鹏汽车、新浪微博等超过400家客户 [2] - 不仅阿里巴巴，国外的谷歌和国内的百度也选择了在模型、云、芯片领域进行全栈布局，行业通过软硬件紧密耦合，旨在实现1+1+1>3的效果，以提升算力潜力、集群效率及模型训练推理效率，推动大模型应用落地 [2]