阿里巴巴自研AI芯片“真武810E”发布 - 2025年1月29日，阿里巴巴旗下平头哥半导体公司官网悄然上线高端AI芯片“真武810E”，标志着阿里自研的PPU（处理器）正式亮相 [1] - 至此，由通义实验室、阿里云和平头哥组成的阿里巴巴AI“黄金三角”——“通云哥”首次浮出水面 [1] “真武”PPU关键参数与性能 - “真武810E”采用自研并行计算架构和片间互联技术，配合全栈自研软件栈，实现软硬件全自研 [2] - 芯片配备96GB HBM2e显存，片间互联带宽达700GB/s，参数与2025年9月央视《新闻联播》背景画面中披露的国产卡参数一致 [2] - 据业内人士消息，对比关键参数，“真武”PPU的整体性能超过了英伟达A800和主流国产GPU，与英伟达H20相当 [2] “真武”PPU的部署与客户 - 目前，“真武”PPU已在阿里云实现多个万卡集群部署 [2] - 芯片已服务国家电网、中国科学院、小鹏汽车、新浪微博等400多家客户 [2] 平头哥半导体的背景与定位 - 平头哥成立于2018年，由阿里巴巴全资收购的嵌入式CPU IP Core公司中天微与达摩院芯片团队整合而成 [2] - 公司历史定位是优先满足阿里巴巴内部业务需求，而非作为广泛的商用芯片供应商，研发模式是“从场景中来，到场景中去” [2] - 近日有市场消息称，阿里巴巴正筹划将平头哥重组为部分由员工持股的独立实体，并考虑启动IPO，但公司未予置评 [3] “通云哥”战略与AI协同 - “通云哥”指通义千问（AI模型）、阿里云（云计算）、平头哥（芯片）三位一体的核心技术栈协同 [4] - 该战略旨在将三者打造成一台AI超级计算机，在芯片架构、云平台架构和模型架构上协同创新，以在阿里云上实现训练和调用大模型的最高效率 [4] - 在此架构下，平头哥专注于芯片硬件与底层驱动优化，上层的AI框架、模型服务和行业应用由阿里云和通义千问承载 [4] - 目前，阿里巴巴和谷歌是全球唯二在大模型、云和芯片三大领域均具备顶级实力的科技公司 [4] - “通云哥”战略成型，标志着阿里巴巴已从电商公司转型为“电商+AI”双轮驱动的高科技公司，未来AI提供的驱动力将持续增强 [4] 阿里巴巴对AI需求的判断与投入 - 阿里巴巴CEO吴泳铭表示，目前公司看到的AI客户需求非常旺盛 [4] - 从2025年下半年开始，全球存储厂商、CPU、AI服务器等环节均出现缺货，是AI需求带动整个供应链厂商扩产的周期 [4] - 基于对AI需求的判断，阿里巴巴正以最快速度加快供应链和机房建设节奏 [5] - 公司原定的三年3800亿元人民币基础设施投入计划可能增投，目前该数字看起来偏小 [5]