公司核心产品发布 - 阿里巴巴旗下平头哥正式发布高端AI芯片“真武810E”，该芯片此前被央视《新闻联播》曝光，是阿里自研的PPU [1] - 真武810E芯片已在阿里云实现多个万卡集群部署，服务了国家电网、中科院、小鹏汽车、新浪微博等超过400家客户 [1] - 该芯片核心参数包括96GB HBM2e显存、700GB/s片间互联带宽、PCIe5.0×16接口、400W低功耗，性能超越英伟达A800，与主流产品H20性能比肩 [5] 公司战略定位与格局 - 阿里巴巴与谷歌是全球仅有的两家实现了“AI+云+芯”三位一体全栈AI闭环的公司 [3] - 全球云计算市场形成由Microsoft、Amazon、Google、Alibaba组成的“M-A-G-A”四强格局，这四家企业占据全球80%以上的市场份额 [4] - 在四强中，微软与亚马逊选择以云服务为核心，依赖外部算力（如英伟达）和AI公司（如OpenAI、Anthropic）的模式，而阿里与谷歌选择了难度更高的“全栈自研”路径，在云计算、基础大模型、AI芯片三个核心层面同时追求顶级自研能力 [4] - 阿里巴巴是“M-A-G-A”格局中唯一的非美国重量级选手，其全栈自研之路成为中国科技突破“卡脖子”困境、参与全球AI基础设施竞争的关键破局点 [5] 公司技术发展历程与能力 - “通云哥”AI黄金三角由通义实验室、阿里云、平头哥芯片构成，是阿里17年深耕技术的结果 [6] - 阿里云于2009年成立，2013年首次实现单一集群5000台服务器的规模，2025年在Gartner报告中计算、存储、网络、安全四项核心能力评比均获全球最高分 [8] - 阿里云目前服务全球500万客户，市场份额稳居亚太第一 [9] - 平头哥半导体于2018年成立，确立了数据中心“全栈芯片”布局，产品包括AI推理芯片（含光800）、通用服务器CPU（倚天710）、存储芯片（镇岳510）及高端AI芯片“真武810E” [9] - 通义实验室前身源于阿里达摩院，2018年启动大模型研发，2021年落地全球首个十万亿级参数大模型M6，2023年发布千问（Qwen）大模型并坚持开源路线 [10] - 千问开源模型的衍生模型数量已突破20万个，下载量突破10亿次，平均每天被下载110万次，稳居全球第一 [10] 公司协同效应与投资 - “通云哥”AI黄金三角形成“软-硬”联动闭环：平头哥芯片通过云计算为千问大模型提供算力，千问开源生态推动阿里云场景落地，全球开发者（如Meta、李飞飞团队）对千问的研究与二次开发也间接推动了芯片的生态适配 [10] - 2025年初，阿里巴巴宣布未来3年将投入至少3800亿元人民币用于建设云计算和AI基础设施，这一金额超过了公司过去10年在该领域的投入总和 [14] - 公司认为随着AI走向产业落地，算力基础设施将成为决定企业竞争力的核心要素 [14] - 阿里与谷歌在全球算力通胀背景下共掌全球AI定价权，阿里通过“通云哥”黄金三角实现了对底层算力效率的极致开发，形成了“快速迭代+成本优势”的组合 [15] 行业影响与未来展望 - 阿里CEO吴泳铭表示，大模型是“下一代操作系统”，而AI芯片是驱动这一系统的“核心电力” [11] - 阿里巴巴正从科技企业转变为铺设AI时代“水电煤”的基础设施提供商，持续加大投入与美国科技巨头展开正面博弈 [12] - “通云哥”AI黄金三角的亮相与千问大模型的开源，共同推动中国AI实现了从产品输出、服务输出到标准输出的跨越 [15] - 展望未来，随着黄金三角协同效应持续释放，阿里巴巴将有望凭借“通云哥”AI黄金三角，坐上全球AI竞技场里唯二的顶级牌桌 [15]