公司上市与招股信息 - 公司计划于2026年1月30日至2月4日进行招股，全球发售6589万股股份，其中香港发售占10%，国际发售占90%，另有15%超额配股权 [1] - 发售价将不高于每股106.89港元，每手100股，预期股份将于2026年2月9日在联交所开始买卖 [1] 公司业务与市场地位 - 公司是一家全球领先的无晶圆厂集成电路设计公司，专注于为云计算及AI基础设施提供互连解决方案 [1] - 公司提供互连类芯片，包括内存互连芯片及PCIe/CXL互连芯片，应用场景涵盖数据中心、服务器及电脑等终端领域 [1] - 按2024年收入计算，公司是全球最大的内存互连芯片供应商，市场份额达36.8% [1] 产品组合与技术 - 公司提供全系列DDR2至DDR5内存接口芯片以及DDR5配套芯片，包括SPD、TS及PMIC芯片 [2] - 公司的DDR5内存接口芯片是服务器中CPU与DRAM模组之间的关键互连组件，可实现高速数据的稳定传输 [2] - 公司新推出的互连类芯片包括MRCD/MDB、CKD、PCIe Retimer及CXL MXC，旨在提升AI服务器及个人电脑的数据传输可靠性与效率 [2] - 公司目前有两大产品线：互连类芯片及津逮产品，其中互连类芯片主要包括内存接口芯片、内存模组配套芯片、PCIe/CXL互连芯片及时钟芯片，津逮产品主要由津逮CPU组成 [2] 基石投资者与募资用途 - 公司已与JPMIMI、UBS AM、Alisoft China等多家机构订立基石投资协议，基石投资者同意按国际发售价认购总金额4.5亿美元的股份 [3] - 假设超额配股权未行使且发售价为每股106.89港元，公司预计全球发售所得款项净额约为69.05亿港元 [3] - 所得款项净额约70.0%将在未来五年内用于投资互连类芯片领域的研发，以提升全球领先地位并把握云计算和AI基础设施机遇 [3] - 所得款项净额约5.0%将用于提高商业化能力，约15.0%将用于战略投资及/或收购以实现长期增长策略，约10.0%将用于营运资金及一般公司用途 [3]