公司分析 - 公司为全球领先的专用半导体代工厂 制造用于数据中心 AI加速器 智能手机 个人电脑 汽车和工业电子产品的先进逻辑芯片 [1] - 公司的工艺领先地位 规模优势 客户多样性和技术路线图构成了难以复制的持久竞争优势 [1] - 尽管半导体行业具有周期性和资本密集型特点 但公司凭借对计算和先进制程产能的长期结构性需求 在不同商业周期中持续产生强劲现金流 [1] 现金流折现模型分析 - 模型使用10%的贴现率和3%的永续增长率 加权平均资本成本为10% [2] - 预测自由现金流及其现值如下 2025年46亿美元 现值42亿美元 2026年50亿美元 现值41亿美元 2027年54亿美元 现值41亿美元 2028年58亿美元 现值40亿美元 2029年62亿美元 现值39亿美元 [2] - 预测期自由现金流总现值为203亿美元 [2] - 基于2029年62亿美元自由现金流计算 永续增长模型下的终值为912亿美元 [2] - 终值的现值为566亿美元 [2] 估值计算 - 企业价值为预测期自由现金流现值与终值现值之和 即203亿美元加566亿美元 等于769亿美元 [3] - 净债务计算为现金及等价物约850亿美元减去总债务约270亿美元 约为负580亿美元 [3] - 股权价值为企业价值减去净债务 即769亿美元加580亿美元 等于1349亿美元 [3] - 已发行股份约259亿股 计算得出每股内在价值约为521美元 [3] - 每份美国存托凭证代表5股普通股 因此每份美国存托凭证的内在价值约为2605美元 [3] 估值比较与结论 - 现金流折现模型得出的价值约为每份美国存托凭证26美元 而当前市场价格约为每份美国存托凭证339美元 [4] - 当前价格相对于模型内在价值的安全边际为负92% [4] - 公司是战略上至关重要的半导体企业 拥有世界级的制造能力 强劲的结构性需求驱动力 以及在工艺技术和规模上的持久竞争优势 [4] - 在标准化现金流折现模型框架下 当前市场价格反映了显著高于保守内在价值的预期 估值体现了对先进制程的AI驱动需求 利润率扩张 资本回报以及地缘政治稀缺价值等方面的溢价假设 [5] - 对于长期投资者而言 公司代表了结构性增长行业中的主导者 但在当前估值水平下 股票提供的安全边际有限 表明未来的回报可能更多地依赖于持续的业绩执行和行业顺风 而非估值倍数的扩张 [6]
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited (TSM): Our Calculation of Intrinsic Value