行业格局与竞争动态 - 存储芯片行业格局生变，SK海力士2025年营业利润达47.2万亿韩元，历史上首次超越三星的43.6万亿韩元[1] - 两家公司在HBM4领域的竞争白热化，SK海力士强调其量产经验与客户信任优势，三星则宣布HBM4将于2月开始交付并强调无需重新设计[5] - 市场预计2026年HBM4市场竞争激烈，Counterpoint Research预测SK海力士将占据54%份额，三星占28%，美光占18%[10] 财务业绩表现 - SK海力士2025年第四季度业绩创纪录，营收同比增长66%至32.8万亿韩元，营业利润同比增长137%至19.2万亿韩元，营业利润率达58%[12] - 三星2025年第四季度业绩同样创纪录，营收达93.8万亿韩元，营业利润为20.1万亿韩元，其中半导体部门营业利润同比增长超过465%[14][18] - 三星存储业务2025年创造24.9万亿韩元营业利润，是集团利润增长的主要驱动力[3][18] HBM市场与订单 - SK海力士在HBM市场占据统治地位，据称已从英伟达获得超过三分之二的HBM供应订单，用于Vera Rubin平台[9] - 消息称英伟达将约70%的HBM4需求分配给了SK海力士，高于此前市场估计的50%[9] - 英伟达和AMD已完成对三星HBM4产品的质量验证，预计2月正式供货[9] - SK海力士2025年HBM收入同比增长超过1倍[5] 产品技术与产能规划 - SK海力士与三星均声称其HBM4产品实现了业界最快的稳定速度11.7Gbps，但采用不同技术路径[9] - 三星计划于2026年中提供HBM4E样品，下半年推出定制产品，并已掌握16层封装技术[10] - 为满足AI驱动的需求，SK海力士计划大幅增加资本支出，三星也表示2026年将加大内存投资，但预计2026-2027年供应扩张有限[7] - AI发展也提振芯片代工业务，三星目标2026年代工业务实现两位数增长，2nm订单量预计增长约130%[7] 市场价格走势 - 存储芯片价格大幅上涨，三星第四季度DRAM平均售价环比上涨约40%，NAND闪存平均售价上涨约20%[22] - 三星和SK海力士计划将2026年第一季度服务器DRAM报价较2025年第四季度上调60%-70%[28] - 三星第一季度NAND闪存供应价格上调超过100%，SK海力士也实施了类似幅度涨价[28] - 供应给苹果的LPDDR价格大幅上涨，三星提价超80%，SK海力士提价约100%[30][31] - 市场预测通用DRAM价格第一季度环比上涨55%-60%，RDIMM价格涨幅可能超过70%[31][32] 市场需求与公司战略 - AI内存市场的结构性转变加速，两家巨头均预计2026年HBM需求保持强劲，各类存储产品将出现严重短缺[7] - 三星战略聚焦高性能产品，计划推动AI相关NAND需求，并专注于TLC产品以获取更高利润率[25] - SK海力士宣布将投资至少100亿美元在美国成立专注于AI解决方案的新公司，并已承诺近130亿美元在韩国建设先进封装厂[33] - 由于供应紧张，三星优先向服务器客户供应DRAM，PC和移动客户排在后面[28]