公司技术研发进展 - 公司已具备20层及以下FC-BGA封装基板产品的批量生产能力 [1] - 22至26层产品的技术研发及打样工作正在按期推进中 [1] 项目进展与产能 - 广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线 [1] - 产品线能力持续提升，产能爬坡稳步推进 [1] 订单与经营状况 - 公司已承接BT类及部分FC-BGA产品的批量订单 [1] - 2025年第三季度，广州广芯亏损环比有所收窄 [1]