公司技术研发进展 - 公司已具备20层及以下FC-BGA封装基板产品的批量生产能力 [1] - 22至26层产品的技术研发及打样工作正在按期推进中 [1] 广州封装基板项目进展 - 广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线 [1] - 项目产品线能力持续提升，产能爬坡稳步推进 [1] - 项目已承接BT类及部分FC-BGA产品的批量订单 [1] 子公司财务表现 - 2025年第三季度，广州广芯的亏损环比有所收窄 [1]