公司股价与融资融券交易 - 1月29日，公司股价下跌2.07%，成交额为3.37亿元 [1] - 当日融资买入1225.83万元，融资偿还899.26万元，实现融资净买入326.58万元 [1] - 截至1月29日，公司融资融券余额合计1.54亿元，其中融资余额1.54亿元，占流通市值的2.28%，融资余额低于近一年50%分位水平 [1] - 融券方面，当日无偿还与卖出，融券余量为100.00股，融券余额为616.00元，融券余量超过近一年80%分位水平 [1] 公司股东与股权结构 - 截至9月30日，公司股东户数为9.81万户，较上期减少1.98% [2] - 截至同期，人均流通股为11155股，较上期增加2.02% [2] - 截至2025年9月30日，香港中央结算有限公司为第十大流通股东，持股326.05万股，相比上期减少680.30万股 [3] 公司财务表现 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入13.30亿元，同比减少8.66% [2] - 同期，公司归母净利润为-1.03亿元，同比减少276.37% [2] 公司分红历史 - 公司自A股上市后累计派现1.39亿元 [3] - 近三年，公司累计派现0.00元 [3] 公司基本情况 - 公司全称为福州达华智能科技股份有限公司，位于福建省福州市，成立于1993年8月10日，于2010年12月3日上市 [1] - 公司主营业务涉及非接触IC卡、电子标签等各类RFID产品的研发、生产和销售，以及运营服务、系统平台和互联网电视产业 [1] - 公司主营业务收入构成为：电视机主板类占81.10%，项目开发及集成类占15.45%，其他占3.45% [1]