公司股价与交易数据 - 1月29日，公司股价下跌1.21%，成交额为1.09亿元 [1] - 当日融资买入额为1755.44万元，融资偿还额为942.22万元，融资净买入813.23万元 [1] - 截至1月29日，公司融资融券余额合计1.88亿元，其中融资余额1.88亿元，占流通市值的6.33%，融资余额超过近一年90%分位水平，处于高位 [1] - 融券方面，1月29日融券偿还与卖出均为0股，融券余量为7900股，融券余额为22.02万元，超过近一年90%分位水平，处于高位 [1] 公司股东与股本结构 - 截至9月30日，公司股东户数为1.46万户，较上期增加5.17% [2] - 截至同期，人均流通股为5394股，较上期减少4.91% [2] 公司财务表现 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入5.31亿元，同比增长6.43% [2] - 同期，公司归母净利润为703.01万元，同比减少67.18% [2] 公司分红历史 - 公司自A股上市后累计派现2982.47万元 [3] - 近三年，公司累计派现2203.71万元 [3] 公司基本情况 - 公司全称为深圳市金百泽电子科技股份有限公司，位于广东省深圳市福田区梅林中康路新一代产业园1栋15楼 [1] - 公司成立于1997年5月28日，于2021年8月11日上市 [1] - 公司主营业务涉及电子产品研发和硬件创新领域，聚焦电子互联技术，致力于成为特色的电子设计和制造的集成服务商 [1] - 公司主营印制电路板、电子制造服务和电子设计服务 [1] - 主营业务收入构成为：印制电路板55.28%，电子制造服务33.33%，科创平台服务6.88%，电子设计服务2.33%，其他(补充)2.18% [1]