上市进程与发行安排 - 公司于1月30日正式启动全球发售，预计2026年2月10日在香港联交所主板上市，股份代码0600.HK [1] - 全球发售约1.05亿股H股，其中香港发售占10%，国际发售占90%，并设有15%的超额配股权 [1] - 本次IPO募集资金计划用于优化技术平台、开发新技术、扩大销售网络及进行股权投资或收购 [1] 公司业务与技术定位 - 公司成立于2019年，专注于边缘计算与终端设备的AI芯片研发 [1] - 公司建立了完整技术平台，包括AI图像信号处理器“爱芯智眸AI-ISP”、自研混合精度神经网络处理器“爱芯通元NPU”及配套工具链与软件开发套件 [1] - 公司有望成为香港资本市场的“中国边缘AI芯片第一股” [1] 市场地位与财务表现 - 以2024年出货量计算，公司在全球中高端视觉端侧AI推理芯片市场份额为24.1%，位列第一 [2] - 在中国边缘AI推理芯片市场排名第三，市场份额为12.2% [2] - 在中国国产智能驾驶SoC市场位居第二 [2] - 公司收入从2022年的5020万元人民币快速增长至2024年的4.73亿元人民币 [2] - 2025年前三季度，其智能汽车产品与边缘AI推理产品的销售收入同比增幅均超过250% [2] 运营数据与股东背景 - 截至2025年9月末，公司累计交付的SoC芯片已超过1.65亿颗 [2] - 截至2025年底，公司智能汽车SoC累计出货量接近100万颗 [2] - 公司股东包括美团、腾讯、启明创投、纪源资本、韦豪创芯等战略及财务投资者，并获多地国资支持 [2] - 豪威集团已公告计划以不超过5000万美元参与本次IPO认购 [2] 行业背景与发展机遇 - 在全球AI算力需求持续增长、计算模式向边缘侧迁移的背景下，公司上市为投资者提供了参与边缘AI芯片领域的机会 [1] - 随着AI在智能汽车、智能制造、智慧城市等领域的应用深化，边缘与端侧AI市场需求持续增长，为相关芯片企业带来发展机遇 [2] - 公司上市被视为中国边缘AI芯片产业发展的一个阶段性标志 [2]