公司专利与技术进展 - 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司与中芯国际集成电路制造（北京）有限公司共同取得一项名为“半导体结构的形成方法”的专利，授权公告号为CN114823291B，该专利的申请日期为2021年1月 [1] - 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司成立于2000年，位于上海市，注册资本为244000万美元，主要从事计算机、通信和其他电子设备制造业 [1] - 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司对外投资了4家企业，参与招投标项目129次，拥有商标信息150条，专利信息5000条，以及行政许可446个 [1] - 中芯国际集成电路制造（北京）有限公司成立于2002年，位于北京市，注册资本为100000万美元，主要从事计算机、通信和其他电子设备制造业 [1] - 中芯国际集成电路制造（北京）有限公司对外投资了1家企业，参与招投标项目53次，拥有专利信息5000条，以及行政许可225个 [1] 行业动态与信息来源 - 该新闻信息来源于市场资讯 [2]