半导体设备ETF易方达(159558)市场表现 - 截至2026年1月30日盘中，该ETF换手率达2.39%，成交额为1.12亿元 [1] - 截至1月29日，该ETF近1月规模增长31.86亿元，最新份额达21.80亿份，创成立以来新高 [1] - 该ETF最新资金净流入1.62亿元，近5个交易日内有4日资金净流入，合计净流入3.77亿元 [1] 行业技术发展趋势与国产化进程 - 随着摩尔定律趋近极限，芯粒(Chiplet)集成成为提升AI芯片性能的核心路径，英伟达Hopper/Blackwell系列GPU及博通主力AI芯片均已采用2.5D/3DIC方案 [1] - 当前全球80%以上的2.5D先进封装产能集中于台积电、英特尔与三星 [1] - 国内封装厂商在先进封装领域取得进展：长电科技XDFOI工艺已进入量产；通富微电南通基地推进2D+先进封装升级；华天科技完成2.5D/3D产线通线；甬矽电子HCOS平台进入客户验证阶段；盛合晶微拟募资建设覆盖2.5D/3D Package的规模化产能 [1] - 2026年有望成为国产先进封装从小批量向大规模扩张的起点 [1] 相关投资标的概况 - 半导体设备ETF易方达(159558)紧密跟踪中证半导体材料设备主题指数 [2] - 中证半导体材料设备主题指数选取40只业务涉及半导体材料和半导体设备等领域的上市公司证券作为指数样本，反映该领域上市公司证券的整体表现 [2]