公司技术研发进展 - 中芯国际旗下位于北京和上海的两家核心制造子公司于近期共同取得一项名为“半导体器件、半导体器件的制备方法及电子装置”的发明专利，授权公告号为CN119545937B，该专利的申请日期为2023年8月 [1] 公司知识产权实力 - 中芯国际集成电路制造（北京）有限公司拥有专利信息5000条，并拥有行政许可225个 [1] - 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司同样拥有专利信息5000条，并拥有行政许可446个 [1] 公司基本情况 - 中芯国际集成电路制造（北京）有限公司成立于2002年，位于北京市，是一家从事计算机、通信和其他电子设备制造业的企业，注册资本为100000万美元 [1] - 该公司对外投资了1家企业，并参与了53次招投标项目 [1] - 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司成立于2000年，位于上海市，同样从事计算机、通信和其他电子设备制造业，注册资本为244000万美元 [1] - 该公司对外投资了4家企业，参与了129次招投标项目，并拥有商标信息150条 [1]