2026财年第二财季业绩表现 - 截至2025年12月31日的2026财年第二财季，公司总收入为33亿美元（精确为32.97亿美元），较上年同期的30.77亿美元增长7.2% [1][2] - 第二财季产品收入为25.11亿美元，服务收入为7.86亿美元 [2] - 第二财季调整后（非GAAP）稀释每股收益为8.85美元，GAAP稀释每股收益为8.68美元，两项指标均超出市场预期 [1][2] - 公司首席执行官表示，2025年全年在营收、非GAAP营业利润和自由现金流方面均创下历史新高，得益于差异化的产品组合以及在晶圆代工和存储器领域的前沿工艺 [2] 第三财季业绩指引与市场反应 - 公司对第三财季的业绩指引为：预计收入33.5亿美元，上下浮动1.5亿美元；预计非GAAP稀释每股收益9.08美元，上下浮动0.78美元 [1][2] - 尽管指引区间中值高于市场预期，但增长幅度相对温和，未能满足市场对人工智能驱动下强劲加速增长的期待 [1][2] - 市场将该指引视为“混合型展望”，即部分指标与预期存在差异，难以形成一致的上修共识 [2] - 在业绩公布后，公司股价在盘后交易中下跌，主要因市场对未来业绩指引感到失望 [1] - 在估值与预期已较为拥挤的情况下，任何“未明显上调”的信号都可能触发短线资金的再平衡，导致财报发布后股价下跌 [3] 半导体设备行业状况 - 公司本季度的超预期表现，反映了强劲的芯片制造工具需求，显示晶圆厂客户仍在积极投资先进制程设备 [4] - 尽管人工智能和高性能计算应用持续推动芯片需求，但设备采购的节奏可能出现波动，这是投资者对行业前景感到担忧的主要原因 [4]