行业市场前景 - 全球封测行业规模预计将从2024年的1014.7亿美元增至2029年的1349.0亿美元 [1] - 先进封装在封测行业中的占比预计将从40%提升至50%，成为核心增长引擎 [1] - 芯粒集成封装是增长最快的赛道，其全球市场规模年复合增长率预计达25.8% [1] 行业增长驱动力 - 数字经济与人工智能的爆发式增长是关键驱动力，全球算力规模预计将以45%的年复合增长率持续扩张 [1] - 在消费电子领域，高端及AI手机渗透加速，带动WLCSP、FO等先进封装技术需求释放 [1] 国内产业现状 - 目前我国集成电路产业自给率仍较低，替代空间巨大 [1] 相关金融产品 - 科创综指ETF国泰（589630）跟踪的是科创综指（000680），单日涨跌幅限制达20% [1] - 该指数从上海证券交易所科创板市场中选取涵盖信息技术、生物医药、高端装备制造等高新技术产业和战略性新兴产业的上市公司证券作为指数样本，以反映科创板市场科技创新企业的整体表现 [1]