集成电路先进封测行业市场前景 - 行业市场空间广阔，正处于高速扩容期，全球封测行业规模预计将从2024年的1014.7亿美元增至2029年的1349.0亿美元 [1] - 先进封装是核心增长引擎，其占比预计将从40%提升至50% [1] - 芯粒多芯片集成封装是增长最快的细分赛道，全球市场规模年复合增长率预计达25.8% [1] 行业增长核心驱动力 - 数字经济与人工智能的爆发式增长是关键驱动力，全球算力规模预计将以45%的年复合增长率持续扩张 [1] - 在消费电子领域，高端及AI手机渗透加速，将进一步带动WLCSP、FO等先进封装技术的需求释放 [1] 中国集成电路产业现状 - 中国集成电路产业自给率仍较低，国产替代空间巨大 [1] 信创ETF（159537）相关信息 - 信创ETF（159537）跟踪的是国证信创指数（CN5075） [1] - 该指数从沪深市场中选取涉及半导体、软件开发、计算机设备等信息技术创新领域的上市公司证券作为指数样本 [1] - 该指数偏重大盘风格，成分股平均市值较高 [1] - 行业配置上侧重于半导体、软件开发及IT服务 [1]