"腾笼换鸟"，集聚"芯生态"。1月28日，在无锡市惠山区前洲街道智能制造园内，江丰同芯年产720万片半导体芯片先进封装用覆铜陶瓷基板生产项目正加 紧施工，为企业"定制"的污水处理池开始进行混凝土浇筑以及配套仓库收集池建设。 改造更新中的园区 校对潘政 改造效果图 为根本性盘活此处闲置载体，前洲街道多方沟通、争取支持，广泛寻找适配项目。"盘活闲置资产，绝不是简单的二次租赁，还需服务于区域乃至全市的 产业布局。"前洲街道招商部门负责人说，集成电路作为无锡市"465"现代产业集群建设、惠山区"三新四强五未来"产业集群规划重点方向，是他们寻找项 目承接方的主要领域之一。 2024年8月，得知半导体行业领军企业——宁波江丰电子（300666）材料股份有限公司正在规划建设覆铜陶瓷基板的生产基地，且其重要客户英飞凌在无 锡已有深度布局，当地市、区、街道三级联动，积极对接，经过多轮洽谈协商，该项目于2024年12月27日正式签约落户前洲，总投资5亿元。 签约是项目落地第一步，筑好"芯"巢才能留住"新凤"。"留住企业靠的是实打实的用心。半导体项目对载体空间有着特殊需求，不能简单地腾挪空间，而 是要重构载体的功能。"项目相关负责 ...