调研活动概况 - 2026年1月30日披露，公司于1月15日接待了包括淡水泉私募、申万宏源证券、国寿资产等在内的21家机构调研 [1] 终端市场景气度 - 汽车电子领域增速虽放缓但总量保持增长，功率半导体单车价值量随智能化渗透持续提升 [1][3] - 储能领域受益于户用及工商储能订单增长，对功率器件的需求旺盛且可持续 [1][3] - AI服务器、机器人、无人机等新兴应用市场正进入规模化上量阶段，重要客户需求预计将持续加速 [1][3] 2026年财务与业务展望 - 公司对2026年营收及毛利率持积极展望，传统领域稳健回升、新兴领域快速增长带来结构性机遇 [1][4] - 公司将优化产品结构，提升模块及系统级解决方案等高附加值产品比重，以增强整体盈利水平并带动毛利率提升 [1][4] - 重庆12吋产线预计2026年可实现全年满产，深圳12吋产线正快速爬坡上量，为产能提供保障 [1][4] - 公司层面正不断扩大对核心战略客户的供应份额，以进一步支撑营收增长 [1][4] 产能利用与运营策略 - 当前产能利用率持续处于高位 [1][5] - 依托IDM模式优势，公司将持续动态优化产品结构与定价 [1][5] - 产品资源将优先向高毛利率、高成长性的战略产品倾斜，以提升整体盈利水平 [1][5] - 随着景气度提升及行业供需改善，产品价格呈现回暖趋势，公司将综合考虑成本、市场供需及产品盈利能力等因素稳步推进价格调整 [1][5] 第三代半导体业务进展与规划 - 碳化硅产线在2025年已基本实现满产，最新一代MOSG4产品获标杆客户认可并批量使用，主驱模块已批量上车 [2][6] - 氮化镓外延中心正式启用，产能扩产有序推进，正加快向更大规模爬坡 [2][6] - 2026年公司将加快新一代产品研发，重点拓展车规、数据中心、无人机、风光储能等高景气赛道 [2][6][7] - 预计第三代半导体业务在2026年将保持强劲增长，有望实现营收规模翻倍以上的提升 [2][7] 12吋产线股权与资本规划 - 公司持有重庆12吋产线19%的股权，持有深圳12吋产线33%的股权，两条产线当前均处于上市公司体系外 [2][7] - 后续公司将根据项目进展及盈利情况，积极推进将两条12吋产线纳入上市公司体系 [2][7] - 主要产能项目建设布局已基本完成，预计2026年固定资产投资规模将趋于平稳，业务重心转向精细化运营与效益提升 [2][7] - 股权投资方面，公司将依据整体战略，继续推进关键领域的投资与并购布局 [2][7] 扩产具体规划 - 现有硅基6吋、8吋产线主要通过技改提升，暂无新建计划 [2][7] - 新增产能将重点投向第三代半导体项目 [2][7] - 重庆12吋产线计划在2026年追加投资以扩大规模效应 [2][7] - 深圳12吋产线在实现满产后，具备在现有厂房内进行适度扩容的条件 [2][7]