公司与行业动态 - 英伟达与OpenAI的合作关系没有改变 公司正在考虑参与OpenAI的新一轮融资[3] - 公司首席执行官黄仁勋近期访问中国台湾 宴请了包括台积电、鸿海、广达、纬创、和硕、仁宝、联发科、华硕等在内的主要供应链合作伙伴[1] 供应链与产能规划 - 英伟达当前需求非常强劲 正在全力生产Blackwell芯片 同时生产Rubin芯片[2] - 公司需要台积电提供大量的晶圆和CoWoS先进封装产能 并认为台积电现在做得非常好[2] - 台积电在未来10年可能会增加100%的产能 这是规模很大的基础设施投资[2] - 公司正与鸿海、纬创、广达合作 在全球各地建立新的计算机组装厂[3] 产品战略与市场竞争 - 针对ASIC的竞争 公司强调其业务模式不同 参与整个AI基础设施建设 产品包括CPU、GPU、网络芯片、交换器芯片等[2] - 公司与几乎所有AI公司合作 包括谷歌 并且与每一个云都相关 业务遍布电脑系统、机器人和汽车领域[2] - 公司认为ASIC出货量将比GPU更大的说法是无稽之谈 指出要做出比英伟达产品更好的ASIC需要更优秀的研发人员[2] 研发投入与行业展望 - 英伟达年研发成本近两百亿美元 由于芯片架构复杂度提升 未来公司研发成本预计每年还会增长50%[3] - 公司认为当前正处于新一轮AI基础设施建设的起点 这个过程还需要大约10年时间[3] - AI需要遍布全球的计算设施 因此需要在包括中国台湾、美国、欧洲、日本、东南亚在内的全球多地建造三类工厂：晶圆厂、计算机组装厂和AI工厂[3]