核心观点 - 英伟达CEO黄仁勋在台北宴请近40位供应链合作伙伴高管 强调台湾供应链对公司的不可或缺性 并展望了AI产业的巨大需求与技术挑战 [1][3][10][12] 供应链生态与合作伙伴 - 宴会汇集了英伟达在台湾的核心供应链伙伴 包括台积电、鸿海、广达、纬创、和硕、仁宝、英业达、华硕、微星、技嘉等公司的高管 仅有一位来自大陆的胜宏科技高管出席 [1][3] - 研华与英伟达合作已超过20年 正从工业计算机公司转型为边缘AI公司 计划将英伟达算力整合至工厂自动化、智能医疗及机器人等领域 [4] - 黄仁勋盛赞台湾企业的技术实力与工程文化 直言“没有台湾 英伟达就不可能存在” 并点名台积电在先进制程上的关键地位 [10][12] 产品进展与技术挑战 - Grace Blackwell (GB) 架构产品在量产时遭遇困难并被迫修改设计 导致供应链面临挑战 黄仁勋为此向合作伙伴致谢并道歉 [7] - 目前GB300机柜已进入量产初期阶段 GB200量产非常顺利 第三代Vera Rubin平台希望量产能变得更简单 [8] - Vera Rubin平台由六颗全球最先进芯片组成 制程与整合复杂度极高 对晶圆代工与先进封装都是巨大挑战 [9] - 从Hopper到Blackwell再到Rubin 技术难度已从“困难变成不可能” [12] AI行业趋势与需求展望 - AI已变得有用 大语言模型变得非常有用且能产生获利模式 因为生成的Token现在更聪明了 [8] - 2026年将是AI产业“极度吃紧的一年” 对高带宽内存与LPDDR的需求将大幅爆发 整体供应链面临前所未有的压力 [8] - 尽管全球半导体供给每年以约一倍速度成长 但AI需求增长更快 导致从芯片制造、封装到存储的每个环节都极度紧张 [9] - 黄仁勋预期 未来十年台积电产能将“远超过倍数成长” 这将是人类史上最大规模的科技基础建设扩张之一 [10] 公司战略与竞争格局 - 英伟达将参与OpenAI下一轮融资 且金额可能是公司史上最大的一笔战略投资 [9] - 针对AI专用芯片ASIC将取代GPU的担忧 黄仁勋认为这不合理也不现实 强调英伟达打造的是涵盖CPU、GPU、网络芯片、交换器与数据处理系统的整个AI基础架构 其规模与研发强度非单一ASIC团队可追上 [9] - 英伟达目前每年研发预算已达200亿美元 未来仍将以每年约50%的速度成长 [12]