行业趋势与驱动力 - AI算力需求与芯片功耗持续攀升，AI加速芯片的TDP已突破风冷散热的物理极限，驱动液冷成为确定性趋势 [1] - 全球各大云服务商(CSP)已明确将液冷定为下一代架构的默认标准，从风冷向液冷的代际转变为液冷供应链带来长期结构性增长动力 [1] - 行业正从显热交换向利用相变潜热的技术演进，双相冷板及浸没式液冷在超高热密度场景下应用前景广阔 [1][5] 市场规模与增长潜力 - 北美四大CSP的2025年总资本开支预计同比大幅增长52%至3836亿美元，为液冷行业发展提供坚实下游需求保障 [2] - 全球AI数据中心的液冷渗透率预计从2024年的14%迅速攀升至2026年的47% [2] - 到2027年，全球AI服务器液冷市场空间有望达到218亿美元规模，其增速远超服务器行业规模增速 [2] 全球供应链竞争格局 - 全球液冷散热供应链主要由具备长期技术积累和认证优势的台系厂商主导 [3] - 台系龙头凭借与英伟达等芯片巨头数十年合作粘性，在液冷板、CDU等领域形成显著生态闭环 [3] - 英伟达通过其官方推荐供应商名单(RVL)掌握核心硬件的准入门槛，形成了极高的信任壁垒 [3] 国内厂商发展路径与机遇 - 国内厂商已在液冷板、CDU、Manifold及UQD等核心部件实现全产业链布局 [4] - 国内企业正通过为台系厂商代工间接出海，或配合芯片巨头进行热管理开发以获取RVL代码认证，打破信任壁垒 [4] - 国内CSP积极推动算力投入，其资本开支的结构性增长料将直接带动本土产业链发展，为国内厂商提供宝贵的国产替代机遇 [4] 技术演进与投资机会 - 冷却介质发生革新，高绝缘、高安全性的氟化液正逐步取代传统的乙二醇溶液 [5] - 微流体冷却等芯片级散热技术有望成为未来的革命性方向，将热管理进一步贴合算力核心 [5] - 随着技术持续演进，相关企业有望在液冷行业实现弯道超车 [5]