公司业务与产品结构 - 公司拥有印制电路板、电子装联和封装基板三项主营业务 [1] - 公司产品下游应用领域广泛，覆盖通信、数据中心、工控医疗、汽车电子等领域 [1] 投资者问询与公司回应 - 有投资者询问公司产品能否承载800G、1.6T高速连接 [3] - 有投资者询问公司是否掌握M9级板材的制造工艺或产品具备该工艺水平 [3] - 公司明确表示不涉及投资者提问中所提及的板材的生产 [1]