公司融资与资本运作 - 江苏至昕新材料有限公司完成数千万元A+轮融资，由冯源资本领投，国泰君安创新投跟投 [2] - 本轮融资资金主要用于新增1万吨产能的第二生产基地建设 [2] - 冯源资本领投旨在助力公司快速达成万吨级产量并深耕半导体市场 [4] 公司背景与技术实力 - 公司成立于2020年，由海外归国人员陈维博士创办 [2] - 成立四年内，公司团队已申请发明专利20项，实用新型专利12项，实现多项核心技术突破 [2] - 公司是国家级高新技术企业和专精特新中小企业 [2] - 公司具备IATF16949、ISO9001/14001/45001体系认证，产品通过UL阻燃和生物相容性等测试 [2] 产品线与市场应用 - 公司主要从事高端有机硅材料研发、生产与销售 [2] - 下游产品系列包括半导体封装材料、电子胶粘剂和热管理产品、压敏胶和离型剂、医用硅凝胶、汽车安全气囊和三电系统用胶等 [2] - 产品在半导体、电子、汽车和医疗四个市场均获得行业龙头企业的持续性批量订单 [2] - 产品性能和品质稳定性得到市场高度认可，打破海外厂商垄断，实现国产化替代 [2] 产能扩张与项目规划 - 公司正在建设年产10000吨高端有机硅材料的第二生产基地 [2][4] - 该项目选址临港绿水经济带，总投资3.1亿元，占地40亩，将建设3.6万平方米生产设施 [4] - 项目技术实力国内领先，产品覆盖半导体、汽车电子、医疗等8大领域 [4] - 项目达产后预计年产值5亿元、税收3000万元，将填补国内高端有机硅材料国产化空白 [4] 行业动态与论坛信息 - 2026年3月24日-25日在上海将举办“2026（第三届）汽车电子及高端电子用胶粘材料创新论坛”暨“2026低空经济、机器人用胶粘材料研讨会” [4] - 论坛将重点邀请华为、比亚迪、博世、上汽、小米、大疆等众多高端电子终端知名用胶企业代表参会交流 [4] - 论坛对下游电子用胶终端厂家代表实行特别优惠政策，开放80个电子终端免费参会名额 [4]