公司IPO进程与募资计划 - 盛合晶微半导体有限公司科创板IPO于2025年10月30日获得受理，并于当年11月14日进入问询阶段 [1] - 公司于2025年2月1日晚间对外披露了第二轮审核问询函的回复 [1] - 本次冲击上市，公司拟募集资金总额约为48亿元人民币 [1] 公司业务与行业属性 - 盛合晶微是集成电路晶圆级先进封测企业 [1] 监管审核关注重点 - 在第二轮审核问询函中，监管机构重点关注了公司客户集中与单一客户依赖的问题 [1] - 监管机构追问了公司研发人员和研发费用的相关情况 [1] - 监管机构对公司存货与固定资产的情况进行了问询 [1]