公司业务与技术能力 - 公司自主可控工作覆盖了设计、封装测试到应用验证的关键环节 [1] - 公司能够自主完成从芯片设计、材料制备到封装测试的全流程 [1] - 公司已系统性地建立了从电路设计到最终应用验证的完整内控能力 [1] - 公司通过持续优化不断提升芯片在极端条件下的可靠性，确保产品满足严苛场景应用需求 [1] 行业背景与发展机遇 - 国家着力实现集成电路全产业链突破 [1]