公司业务澄清 - 公司明确表示暂不涉及遥感业务领域 [1] 核心技术与产品 - 公司自主研发了通导一体化芯片 其核心是将原本单独的通信 导航定位功能集成于单一芯片 [1] - 该芯片能广泛应用于需要同时进行数据回传 精确定位的智能终端 [1] 产品优势与竞争力 - 相比传统的多芯片方案 一体化设计在物理层面带来了体积 功耗和成本的系统性降低 以及性能的提升 [1] - 这一突破提升了技术壁垒和产品附加值 [1] - 通过提供高性能 高集成度的关键元器件 赋能下游终端创新 从而强化了公司在整个产业生态中的核心竞争力 [1]