隆华科技:在半导体相关领域主要围绕金属靶材和ITO靶材两大产品线展开布局

公司业务布局 - 公司主要围绕金属靶材和ITO靶材两大产品线展开布局,重点聚焦半导体显示与光伏两大应用赛道 [1] - 在集成电路领域,未来公司将重点布局存储相关靶材产品(如钼、铜等),目前正与相关合作方推进合作洽谈 [1] - 2025年,公司将通过子公司丰联科光电加大对半导体领域的投入力度,重点聚焦存储用靶材的研发与产业化 [1] - 公司后续将依托“经营+资本运作”双轮驱动模式,推动半导体领域业务发展 [1] 金属靶材业务现状 - 在金属靶材领域,公司针对半导体显示不同技术路线(如折叠屏、高端车载显示及OLED)的需求进行了精细化布局 [1] - 市场对反射层材料、大尺寸钼靶以及适配4K/8K超高清显示的钼合金靶材提出了更高、更具针对性的需求 [1] - 公司已在Micro LED、Mini LED等新兴显示技术领域完成了相应金属靶材的布局工作,以抢占市场先机 [1] - 靶材产品在半导体显示行业内已呈现高度细分的发展趋势 [1] 集成电路靶材业务进展 - 在集成电路领域,公司依托丰联科光电现有的生产设备与技术基础,已具备一定的技术储备 [1] - 公司在高纯铜靶等产品方面已具备相关技术积累,并形成了一定的产业链基础 [1] - 该业务板块(集成电路靶材)目前规模相较于显示靶材仍较小,未来具备较大的成长空间 [1] - 相关材料目前仍以研发储备为主,正稳步推进技术成熟与产业化落地 [1] 公司竞争态势 - 在集成电路靶材的专用装备配备与市场渠道建设方面,公司尚未形成显著竞争优势 [1]