公司IPO进程 - 天津车载SerDes芯片设计公司瑞发科半导体（天津）股份有限公司于2026年1月29日在天津证监局办理A股上市辅导备案登记，辅导机构为华泰联合证券 [1][2][7][8] 公司基本情况 - 公司成立于2009年7月，注册资本为7000万元 [2][8] - 公司专注于开发和行销基于高速模拟电路技术的集成电路、软件及整体解决方案，在车载SerDes（串行器/解串器）芯片领域处于行业领先地位 [2][8] 股权结构与股东背景 - 公司法定代表人、董事长王元龙直接持股21.36%，并通过担任合伙人间接控制公司10.11%和6.65%股份的表决权，合计控制公司38.11%股份的表决权，为控股股东 [3][9] - 华为旗下深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙）于2022年对公司进行战略投资，持股11.62%，是公司第三大股东 [3][9] - 长安汽车关联基金安和基金、国开科创等机构于2023年联合投资数千万元人民币 [3][9] - 公司早期融资获得了君联资本、赛富投资基金、马力创投、联想之星等风投基金支持 [3][9] 产品与技术 - 公司专注于车载SerDes芯片，该芯片是车载摄像头、雷达、显示屏等设备高速数据传输的核心枢纽，是决定汽车智能化水平的关键器件 [3][10] - 公司是中国市场参与HSMT（车载有线高速媒体传输）行业标准起草的首家芯片设计企业，HSMT协议已被工业和信息化部批准为行业标准 [4][10] - 公司于2022年完成基于HSMT标准的芯片测试，最高传输速率达到12.8Gbps [4][10] - 公司已累计量产20多款基于HSMT标准的车载SerDes芯片，传输速率覆盖2Gbps至12.8Gbps [5][11] - 公司产品可全面适配1500万像素摄像头、4K@60Hz显示屏、4D毫米波雷达等核心部件需求 [5][11] - 截至2025年11月底，公司相关芯片产品出货量已超过1700万颗 [5][11] - 公司于2024年实现了相关产品在头部主机厂的前装量产 [4][10] - 公司构建了从芯片设计到量产的全流程自主能力 [5][11] 行业与市场 - 车载SerDes芯片广泛应用于车载摄像头、雷达、显示屏等设备 [3][10] - 全球汽车SerDes芯片市场规模在2023年达到4.47亿美元，预计到2030年将增长至16.77亿美元，期间复合年增长率达20.28% [3][10] - 此前车载高速SerDes芯片市场长期被国际大厂（如TI、ADI）的私有协议垄断 [4][10] - 中国在2020年启动HSMT行业标准起草，旨在推动车载SerDes技术的标准化和互联互通 [4][10]