科创板IPO进展概览 - 2026年1月26日至2月1日期间，共有5家冲刺科创板IPO的企业更新进展 [1][2][15] - 其中，西安泰金新能科技股份有限公司和苏州联讯仪器股份有限公司的注册申请已生效 [2][3][15] - 上海兆芯集成电路股份有限公司、盛合晶微半导体有限公司和广东中图半导体科技股份有限公司的审核状态更新为“已问询” [2][3][15] 西安泰金新能科技股份有限公司 - 公司是西北有色金属研究院通过科技成果转化成立的高新技术企业，陕西省钛及钛合金产业链“链主”企业之一 [6][19] - 主要从事高端智能化电解铜箔成套装备、钛电极材料的研发、设计、生产及销售，产品终端应用于大型计算机、5G通信、消费电子、新能源汽车、航天军工等领域 [6][19] - 财务数据显示，2021年至2024年营收分别为10.04亿元、16.69亿元、21.94亿元、17.13亿元，归母净利润分别为0.98亿元、1.55亿元、1.95亿元、1.41亿元 [6][19] - 公司预计2025年度营收为23.77亿元，同比增幅8.34%，扣非净利润为2.03亿元，同比增幅10.72% [6][19] - 此次IPO拟募资9.9亿元，用于绿色电解用高端智能成套装备产业化等项目，募资额度较原计划的15亿元有所下调 [7][20] - 公司是新“国九条”发布后上交所受理的首家科创板IPO企业，于2024年6月20日获受理，2025年10月31日过会，2026年1月22日注册生效 [3][4][17] 苏州联讯仪器股份有限公司 - 公司是国内高端测试仪器设备企业，为高速通信和半导体等领域提供核心测试仪器设备，产品包括宽带采样示波器、精密数字源表等 [9][21] - 客户覆盖中际旭创、新易盛、芯联集成、士兰微、比亚迪半导体、燕东微等行业头部企业 [10][21] - 业绩方面，2022年至2024年营业收入从2.14亿元增长至7.89亿元，复合增长率为91.79%，2024年归母净利润扭亏为盈，达1.40亿元 [10][21] - 2025年前三季度，公司实现营业收入8.06亿元，归母净利润9664.30万元 [10][21] - 此次IPO拟募资17.11亿元，投向下一代光通信测试设备、车规芯片测试设备、存储测试设备等五个研发及产业化建设项目 [10][21] - 公司IPO申请于2025年8月15日获受理，是2026年科创板首家过会企业，并于2026年1月29日注册生效 [7][20] 上海兆芯集成电路股份有限公司 - 公司是成立于2013年的国资控股公司，掌握自主通用处理器及其系统平台芯片研发设计的核心技术 [12][24] - 业绩方面，2022年至2025年上半年营收分别为3.4亿元、5.55亿元、8.89亿元、3.41亿元，同期归母净利润持续亏损，分别为-7.27亿元、-6.76亿元、-9.51亿元和-4.27亿元 [12][24] - 公司预计扭亏为盈的时间为2027年，是2025年科创板受理的第三家未盈利企业 [12][22] - 营收主要来源于“开先”系列桌面PC/嵌入式处理器，其中KX-6000、KX-6000G及KX-7000处理器合计占各期主营业务收入比例最高达106.55% [12][24] - 在服务器处理器市场，公司于2023年推出首款产品KH-40000，实现收入1.83亿元，但2024年为抢占市场份额调整销售模式和定价策略，导致该系列收入被冲减 [13][25] 盛合晶微半导体有限公司 - 公司是中国大陆首批实现12英寸中段高密度凸块制造量产的企业之一，可支持28nm、14nm等先进制程节点芯片的研发和量产 [13][25] - 提供晶圆级封装及芯粒多芯片集成等全流程先进封测服务，业务主要服务于GPU、CPU、AI芯片等高性能芯片 [13][25] - 财务数据显示，2022年至2024年营业收入分别为16.32亿元、30.38亿元、47.05亿元，复合增长率为69.77% [14][26] - 2025年1-6月，公司营业收入为31.78亿元，净利润达4.35亿元，超过2024年全年净利润的2倍 [14][26] - 本次IPO计划募集48亿元，用于投资三维多芯片集成封装及超高密度互联三维多芯片集成封装项目，以扩大产能 [14][26] 广东中图半导体科技股份有限公司 - 公司是全球主要图形化衬底材料制造商，主力产品包括图形化蓝宝石衬底（PSS）和图形化复合材料衬底（MMS） [14][26] - 产品广泛应用于Mini/Micro LED、汽车照明及车载显示、背光显示等领域，是半导体产业链上游核心材料供应商 [14][26] - 此次是公司时隔三年后第二次冲击科创板，首次申报于2020年3月获受理，后于2022年1月主动撤回 [14][26] - 本次IPO拟募集资金约10.5亿元，用于Mini/Micro LED及车用LED芯片图形化衬底产业化项目、半导体衬底材料工程技术研究中心项目及补充流动资金 [15][27] 行业与市场信息 - 根据泰金新能招股书，2025年以来铜箔行业呈现复苏回暖趋势，嘉元科技、德福科技、中一科技和铜冠铜箔等上市公司2025年上半年净利润显著增长，头部企业接近满产状态 [6][19]