公司股价表现与基本情况 - 2月2日，公司股价下跌5.47%，报收41.45元/股，成交额达4862.97万元，换手率为1.93%，总市值为47.48亿元 [1] - 公司成立于2005年10月8日，于2022年11月7日上市，总部位于安徽省铜陵经济技术开发区 [1] - 公司主营业务为塑料挤出成型及半导体封装领域的智能制造装备的研发、生产和销售，并提供系统解决方案 [1] - 公司主要产品包括塑料挤出成型模具及装置、半导体封装设备及模具，其中半导体设备涵盖全自动塑料封装设备、全自动切筋成型设备及手动塑封压机 [1] - 公司主营业务收入构成中，塑料挤出成型模具及装置占比最高，为64.66%，半导体封装设备占比26.93%，半导体封装模具占比4.94% [1] 机构股东动态 - 华夏基金旗下的华夏上证科创板半导体材料设备主题ETF（588170）为该公司十大流通股东之一，于2023年第三季度新进 [2] - 该ETF持有公司股份25.81万股，占流通股比例为0.84% [2] - 以2月2日股价下跌计算，该ETF在该股上的单日浮亏约为61.94万元 [2] 相关基金产品信息 - 华夏上证科创板半导体材料设备主题ETF（588170）成立于2025年3月24日，最新规模为36.77亿元 [2] - 该基金今年以来收益率为20.28%，在同类5579只产品中排名第99位，成立以来收益率为80.75% [2] - 该基金的基金经理为杨斯琪，累计任职时间1年237天，现任基金资产总规模为259.74亿元，其任职期间最佳基金回报为80.75% [3]