行业市场前景 - 全球封测行业市场规模预计将从2024年的1014.7亿美元增长至2029年的1349.0亿美元 [1] - 先进封装在封测行业中的占比预计将从40%提升至50%，成为核心增长引擎 [1] - 芯粒多芯片集成封装是增长最快的细分赛道，其全球市场规模年复合增长率预计达25.8% [1] 行业增长驱动力 - 数字经济与人工智能的爆发式增长是关键驱动力，全球算力规模预计将从2024年的2207 EFOPS增长至2029年的14130 EFOPS [1] - 在消费电子领域，高端及AI手机渗透加速，将带动WLCSP、FO等先进封装需求 [1] 中国集成电路产业现状 - 中国集成电路产业自给率仍较低，国产替代空间巨大 [1] 相关金融产品 - 集成电路ETF（159546）跟踪的是集成电路指数（932087） [1] - 该指数主要覆盖半导体设计、制造、封装测试及相关材料设备等领域的上市公司 [1] - 指数成分股具有高技术含量和成长性，以反映中国集成电路行业的整体表现和发展趋势 [1]