文章核心观点 - 半导体行业多个细分领域出现积极变化，包括功率器件、模拟器件、MCU、封测、SiC、IGBT、存储等，主要驱动力来自AI需求外溢、新能源车及数据中心等下游需求回升，同时先进封装被视为长期发展趋势 [1] - AI基础设施投入被极度看好，预计将推动北美云服务厂商资本支出上调 [1] - 信创ETF（159537）跟踪国证信创指数，该指数侧重半导体、软件开发等领域的大盘股 [1] 功率与模拟器件 - 功率器件如Mosfet已率先涨价，模拟器件、MCU也有涨价预期，原因除原材料涨价外，需求也在回升，主要来自AI需求的外溢 [1] - 功率器件处于底部区域，估值较低 [1] 封测行业 - 封测行业景气度提升，产能利用率持续走高，高端先进封装与传统封装需求均强劲，部分头部厂家已开始涨价 [1] - 先进封装是长期趋势，因半导体制程临近物理极限，性能提升将高度依赖先进封装 [1] 碳化硅（SiC）与IGBT - SiC因AI数据中心及新能源车800V架构演进将获长期拉动，成本已大幅下降，正逐步在二极管、三极管中应用 [1] - IGBT处于微妙供需时点，储能、新能源需求可能带动其提升 [1] 存储行业 - 存储行业景气度持续看好，AI新应用有望推动终端存储需求成为增长点 [1] AI基础设施与资本支出 - AI基础设施投入被极度看好，预计北美云服务厂商将集体上调资本支出预期 [1] 信创指数与ETF - 信创ETF（159537）跟踪的是国证信创指数（CN5075），该指数从沪深市场中选取涉及半导体、软件开发、计算机设备等信息技术领域的上市公司证券作为指数样本 [1] - 该指数偏重大盘特征，成分股平均市值较高，行业分布侧重于半导体、软件开发等领域 [1]