IPO与市场地位 - 公司于1月30日启动全球招股，预计2月10日在香港联交所挂牌上市，拟全球发售约1.05亿股H股 [1] - 以2024年出货量计，公司在全球视觉端侧AI推理芯片市场位列前五，全年芯片出货约912万颗，市场份额约6.8% [3] - 在中高端视觉端侧AI推理芯片细分市场，公司市占率达24.1%，位居行业首位 [3] - 在2024年底完成C轮融资后，公司投后估值达到106亿元 [3] 行业趋势与公司定位 - 行业关注焦点正从云端算力规模转向推理能力以更低成本、更高能效落地到边缘侧和终端 [4] - 边缘侧算力正从辅助角色转变为物理AI系统的基础设施，其核心关注点是单位能耗下的稳定输出，而非算力峰值 [5] - 公司凭借在边缘AI算力上的路线选择和技术积累，在“云-边-端”算力结构重新分工的节点上占据优势身位 [4] 技术路径与产品 - 公司核心算力单元爱芯通元混合精度NPU采用以算子为指令集的设计，相比通用GPU在执行同样推理任务时能获得更高能效比 [6] - 爱芯智眸AI-ISP将传统图像信号处理与AI算法结合，减少数据在系统内部的无效搬运，降低对外部算力与带宽的依赖 [6] - 公司将感知与推理放在同一SoC内协同处理，有助于降低系统级时延、提升功耗表现 [7] - 截至2025年9月30日，公司累计交付量已突破1.65亿颗SoC，并已独立开发五代SoC实现商业化 [7] - 公司产品矩阵包括终端计算产品（如AX520、AX620、AX630、AX650系列）、智能汽车产品（如M55H、M57、M76H系列）以及边缘AI推理产品（如AX8850系列）[8] 商业化进展与市场应用 - 公司端侧AI推理芯片已进入量产周期，在视觉终端计算、智能汽车和边缘AI推理应用中实现大规模生产 [9] - 按2024年出货量计，公司是中国第二大国产智能驾驶SoC供应商，售出超过51.8万颗智能汽车SoC [11] - 按2024年出货量计，公司是中国第三大边缘AI推理芯片供应商，市占率为12.2% [11] - 公司AI推理芯片应用场景涵盖个人设备、智能汽车、信息系统等领域 [11] - 到2030年，公司芯片应用的个人设备、智能汽车、信息系统细分市场在全球的出货量年复合增长率预计分别为54.4%、48.9%及19.7%，在中国市场预计增速更高，分别为59.9%、55.3%、22.5% [11] 智能汽车与未来展望 - 智能汽车是端侧AI率先规模化落地的场景之一，公司已推出覆盖不同层级需求的智能汽车SoC产品矩阵 [16] - 随着AI在具身智能等各类智能终端中应用拓展，对高效稳定端侧算力的需求将持续增长，公司在此领域有丰富技术储备 [16] - 公司面向边缘计算推出边缘智能芯片AX8850，并提供即插即用的算力扩展方案，同时在端侧大模型适配与部署层面进行探索 [16] - 当前AI产业重心正转向更强调实时性、可靠性与环境适应能力的物理AI，公司为物理AI和多模态智能在边端侧落地提供可复制的算力底座 [17]