文章核心观点 - 消费电子行业处于高速扩容期，相关ETF的短期回调或可视为布局机会 [1] - 集成电路先进封测行业市场空间广阔，是行业增长的核心引擎，其中芯粒多芯片集成封装是增长最快的技术赛道 [1] - 数字经济与人工智能的爆发式增长以及消费电子高端化是驱动先进封装需求的关键增长点 [1] - 中国集成电路产业自给率较低，国产替代空间巨大 [1] 行业市场前景与规模 - 全球封测行业规模预计将从2024年的1014.7亿美元增至2029年的1349.0亿美元 [1] - 先进封装在封测行业中的占比预计将从40%提升至50% [1] - 芯粒多芯片集成封装技术的全球市场规模年复合增长率预计达25.8% [1] - 全球算力规模预计将从2024年的2207 EFLOps增长至2029年的14130 EFLOps [1] 行业增长驱动因素 - 数字经济与人工智能的爆发式增长是先进封装行业的关键增长点 [1] - 在消费电子领域，高端及AI手机渗透加速，带动WLCSP、FO等先进封装技术的需求释放 [1] 中国市场与产品概况 - 中国集成电路产业自给率仍较低，国产替代空间巨大 [1] - 消电ETF国泰（561310）跟踪消费电子指数（931494），该指数覆盖消费电子产品设计、制造及销售的公司 [1] - 指数成分股包括智能手机、家用电器、个人电脑等领域的代表性企业，具有较高的成长性和波动性 [1]