公司核心项目与成就 - 埃姆特新材料公司创始人林俊平团队凭借“面向半导体共形封装电磁屏蔽材料研发及产业化”项目，在第十二届“创青春”中国青年创新创业大赛中获得金奖 [1] - 公司项目瞄准半导体产业共形电磁屏蔽薄膜材料领域，旨在实现对传统屏蔽材料的“轻薄柔”升级替代 [3][4] - 公司研发的高分子电磁屏蔽电子新材料已通过手机终端大厂的可靠性测试，并获得多家行业内企业认可 [4][5] - 公司于2024年创立，正推动相关产品逐步进入产业化落地阶段 [5] 行业背景与市场机遇 - 随着封装技术高速发展，对数字通信产品的运行保障提出新挑战，电磁屏蔽材料应运而生，广泛应用于消费电子、通信和新能源汽车等领域 [3] - 由于在相关领域受到制裁，无法使用先进制程芯片，导致手机芯片体积与功耗较大，同等价位机型续航能力较低，这催生了对新材料的需求 [3] - 市场现状显示，大厂多将此类方案列为预研方向之一，公司技术可能作为其备选或推荐方案，但目前市场接纳度较低 [4] 产品技术与研发突破 - 公司产品能够实现对芯片、器件、电路板等进行局部或整体柔性共形封装 [4] - 公司材料的核心特性在于其薄膜形态具备优异的断裂伸长率可达700%，意味着薄膜可拉伸至原长的七倍而不破裂 [4] - 研发难点在于客户需求多样且动态调整，为技术适配带来持续挑战 [4] - 创业灵感源于2019年，当时发现一部约240克的手机中，内部屏蔽框与屏蔽罩相关部件重量约占六分之一，从而思考用新材料降低重量 [3] 创业历程与团队构成 - 创始人林俊平长期从事芯片行业投资工作，因朋友（华为员工）提出的问题而意识到创业潜力 [3] - 公司与朋友合作搭建了一支由材料科学博士、半导体工艺专家组成的跨学科团队进行研发 [3] - 通过“创青春”大赛，项目被投资人、产业方及相关政府领导看到，并借助平台与众多创业者建立了联系，实现了信息与经验的互通 [5]