台积电先进制程产能与客户争夺 - 台积电最先进制程（2nm）产能争夺已正式打响，全球科技巨头加速涌入，该产能已被全数预订 [1] - 英伟达CEO黄仁勋指出台积电今年必须全力运转，直接点出先进制程产能紧张现状 [1] - 产能紧张局面预计将持续至2027年，AI加速器与移动处理器同时争抢有限产能 [1] 2nm工艺节点客户与时间线 - 苹果已锁定首批2nm产能的一半以上，高通同为2026年主要客户 [1][2] - AMD计划2026年启动基于2nm的CPU生产 [1] - 谷歌和AWS分别瞄准2027年第三季度和第四季度导入2nm工艺 [1] - 从2027年开始，通用GPU和定制ASIC将更广泛上量，包括AMD的MI系列GPU、谷歌第八代TPU以及AWS的Trainium 4 [2] - 台积电2nm家族（N2）预计将成为生命周期较长的节点，初期产能爬坡可能超过3nm世代 [2] - N2工艺将于2026年进入量产，N2P和A16工艺随后在下半年跟进 [2] 英伟达的制程技术策略 - 英伟达计划2028年推出Feynman AI GPU，预计采用台积电A16工艺（1.6nm节点），该工艺集成背面供电技术 [1][3] - A16工艺专为需要复杂布线和高密度供电的特定高性能计算产品设计 [2][3] - 背面供电技术将电源传输网络移至芯片背面，可改善信号完整性并提高功率传输效率，对大型AI加速器尤为关键 [3] - 这一时间表意味着英伟达可能跳过或仅小规模采用2nm工艺，直接转向更先进节点 [3] 先进封装成为供应新瓶颈 - 产能紧张不仅限于晶圆代工环节，先进封装供应同步收紧 [1][4] - 随着AI芯片全面进入chiplet架构和超大封装尺寸时代，CoWoS-L、SoIC和混合键合技术实际上已成为标配 [4] - 台积电目标2026年CoWoS月产能同比增长超过70% [1][4] - 但供需失衡仍是关键瓶颈，机构投资者预计CoWoS产能增长仍难以满足市场需求 [1][4] - 大规模系统级封装的良率提升是另一重大挑战，随着AI芯片封装尺寸持续扩大，维持高良率的难度显著上升 [4]