公司资本战略与市场地位 - 公司正寻求在香港联交所进行H股上市，以构建“A+H”双融资平台 [1] - 公司在中国模拟集成电路市场占据领先地位，在电源管理集成电路领域收入规模跻身中国公司前四 [1] - 2024年，公司在中国模拟集成电路市场排名全球第十三位，在中国DC-DC集成电路市场排名全球第六，在内资企业中排名第二，市场占有率达1.9% [4][5] 财务表现与研发投入 - 公司收入呈现强劲复苏：2022年、2023年、2024年及2025年前十个月，收入分别为14.48亿元、12.97亿元、16.79亿元及21.13亿元 [2] - 2025年前十个月收入同比增幅达到59.8% [2] - 公司目前处于净亏损阶段：2023年、2024年及2025年前十个月，净亏损分别为5.33亿元、6.11亿元及4.96亿元 [3] - 研发投入强度高，长期保持在收入的35%以上，2025年前十个月研发投入高达7.46亿元 [3] - 盈利质量改善，2025年前十个月整体毛利率回升至22.6%，较2023年的11.8%实现翻倍增长 [3] 业务模式与核心竞争力 - 公司采用“虚拟IDM”模式，深度参与并控制生产流程中的关键技术环节，同时将晶圆生产、封装和测试环节外包 [2] - 该模式使公司无需承担重资产制造设施的巨额资本投入，获得更高运营灵活性，能将资源集中于技术创新和产品销售 [2] - 公司在中国模拟集成电路设计行业中率先采用虚拟IDM模式，此模式是其核心竞争力的基石 [1] 产品、市场与增长驱动 - 公司收入增长受益于AI基础设施、新能源汽车等新兴领域需求的爆发 [2] - 高附加值的计算与存储、汽车电子领域收入占比持续提升，推动了毛利率改善 [3] - 公司在中国计算与存储电源管理市场中位列中国企业第二，为AI浪潮下的长期增长奠定基础 [5] - 港股上市募资将重点投向高端电源管理芯片及信号链芯片的开发，旨在抢占算力基础设施和新能源车两大高价值增长极 [6] 行业竞争与未来挑战 - 模拟芯片行业竞争激烈，公司需面对德州仪器（TI）、亚德诺（ADI）等全球巨头的长期技术护城河 [4] - 虚拟IDM模式对晶圆厂的产能协同及工艺专有权的排他性提出了更高要求 [4] - 未来的关键在于能否通过高额研发收窄与全球巨头的技术代差，并在汽车电子等长周期应用场景中实现更大规模的准入 [4] - 破局点在于利用虚拟IDM模式的柔性供应能力，在算力电源如多相控制器、DrMOS等高技术溢价领域实现对进口品牌的规模化替代 [6]