奥士康重大资本开支与产品结构升级 - 公司公告拟投资18.2亿元建设高端印制电路板项目，并计划发行可转债募集不超过10亿元用于该项目，剩余资金自筹[1] - 该项目聚焦高多层板及HDI板，建成达产后将形成年产84万平方米的产能[1] - 投资旨在优化产品结构，提升高附加值产品占比，减少对中低端产品的依赖，以应对AI、新能源汽车、5G/6G等领域快速增长的需求[1][2] PCB行业发展趋势与竞争格局 - 行业呈现“低端过剩、高端短缺”格局，AI、新能源汽车等领域爆发式增长驱动高端PCB需求持续攀升[2] - 行业正加速向高端化、绿色化、智能化转型，技术研发与环保水平成为核心竞争力[2] - 竞争格局分化，深南电路、沪电股份、胜宏科技等头部企业在高端领域实现技术突破并抢占市场份额，中小厂商则聚焦中低端激烈竞争[2] - 券商研报认为行业正进入“量价齐升”高景气周期，2026年是高端化转型关键年，AI服务器、智能汽车、5G/6G将贡献主要增量需求[3] 东威科技知识产权与行业地位 - 昆山东威科技股份有限公司成功入选2025-2027年国家知识产权示范企业创建对象名单[4] - 公司是国家级专精特新“小巨人”企业，专注于高端精密电镀及表面处理设备，在PCB电镀、新能源电镀及光伏镀铜等领域掌握多项核心技术[6] - 公司拥有有效发明专利75件，多款产品获首台（套）重大装备认定，并于2021年在科创板上市，2023年成功发行GDR[6]