定增方案与资金用途 - 公司拟向控股股东合肥创新投定向发行股票，募集资金总额不超过3亿元，扣除发行费用后净额全部用于补充流动资金和偿还银行借款 [1] - 本次发行股票数量不超过1332.15万股，占发行前总股本的8.41%，锁定期为36个月 [3] - 本次定增由控股股东合肥创新投全额包揽认购 [1][3] 控股股东控制权变化 - 合肥创新投于2025年1月通过受让股份成为公司控股股东，持股比例17.04%，表决权比例22.14%，合肥市国资委成为实际控制人 [3] - 本次定增完成后，合肥创新投直接持股比例将提升至23.47%，有助于进一步增强控制权的稳定性 [1][3] - 这是公司自2002年上市以来，继2014年后的第二笔定增 [4] 公司财务状况与业绩表现 - 截至2025年9月末，公司资产总额为8.78亿元，资产负债率为49.53% [5] - 本次募集资金上限3亿元，占公司总资产的比例为34.17% [5] - 公司预计2025年实现营业收入约3.85亿元，第四季度营业收入约1.47亿元 [6] - 公司预计2025年归母净利润为550万元至825万元，同比下降62.27%至74.85% [2][6] - 公司预计2025年扣非净利润为300万元至450万元，同比下降58.31%至72.21% [2][6] - 业绩下滑主要因上年同期存在大额信用减值冲回而本期未发生，且期间费用有所增加 [6] 历史业绩与主营业务 - 2021年至2024年，公司营业收入分别为4.44亿元、4.44亿元、3.31亿元、3.14亿元 [6] - 2021年至2024年，公司归母净利润分别为880.58万元、2627.7万元、-8064.8万元、2187.12万元 [6] - 公司主营业务涵盖半导体塑料封装模具及设备、化学建材挤出模具及设备、精密零部件制造等板块 [5] 行业背景与公司战略 - 半导体封装行业具有资金密集、技术密集、研发周期长、技术迭代迅速的特点 [7] - 在半导体封装行业快速发展、进口替代需求迫切的背景下，控股股东的资金注入将为公司业绩发展起到助推作用 [6] - 公司亟需通过再融资补充资金，以保障半导体先进封装研发产业化，巩固市场地位 [7] - 本次发行将提升公司总资产和净资产规模，增强资金实力、抗风险能力和市场竞争力，保障主营业务健康发展 [7]