福达合金2月2日获融资买入2047.29万元,融资余额4.87亿元
公司股价与交易数据 - 2月2日,公司股价下跌4.43%,成交额为2.52亿元[1] - 2月2日,公司融资买入2047.29万元,融资偿还2974.67万元,融资净买入为-927.38万元[1] - 截至2月2日,公司融资融券余额合计4.87亿元,其中融资余额4.87亿元,占流通市值的14.01%,该余额超过近一年80%分位水平,处于高位[1] 融券交易情况 - 2月2日,公司融券卖出400股,卖出金额为1.03万元,融券偿还0股[1] - 截至2月2日,公司融券余量为800股,融券余额为2.05万元,该余额低于近一年10%分位水平,处于低位[1] 公司股东与股本结构 - 截至9月30日,公司股东户数为1.38万户,较上一统计期减少6.77%[2] - 截至同期,公司人均流通股为9782股,较上一统计期增加7.27%[2] 公司财务业绩 - 2025年1月至9月,公司实现营业收入34.97亿元,同比增长30.03%[2] - 同期,公司实现归母净利润5550.42万元,同比增长33.52%[2] 公司基本信息与业务构成 - 公司全称为福达合金材料股份有限公司,位于浙江省温州经济技术开发区,成立于1999年4月5日,于2018年5月17日上市[1] - 公司主营业务为电接触材料的研发、生产和销售[1] - 公司主营业务收入构成为:触头材料56.37%,复层触头22.28%,触头元件14.65%,其他6.39%,高压直流触头0.16%,自动化设备0.15%[1] 公司分红历史 - 公司自A股上市后累计派发现金分红6543.23万元[3] - 近三年,公司累计派发现金分红2248.39万元[3]