公司上市计划与发行概况 - 计划以招股价区间上限定价，最高发售价为106.89港元 [1] - 发行6589万股H股，其中10%为香港公开发售，90%为国际配售，并设最多15%超额配股权 [1] - 预计最多集资70.4亿港元，每手100股，入场费10796.8港元，预期于2月9日挂牌 [1] - 联席保荐人为中金公司、摩根士丹利及瑞银 [1] 公司行业地位与业务定位 - 公司是全球领先的无晶圆厂集成电路设计公司，专注于为云计算及AI基础设施提供互连解决方案 [1] - 按收入计算，公司于2024年位居全球最大的内存互连芯片供应商，市场份额达36.8% [1] - 公司向行业领先客户提供互连类芯片，应用场景涵盖数据中心、服务器及计算机等终端领域 [1] 核心产品与技术布局 - 提供全系列DDR2至DDR5内存接口芯片及DDR5配套芯片（包括SPD、TS及PMIC芯片） [2] - DDR5内存接口芯片是服务器中CPU与DRAM模块之间的关键互连组件，实现高速数据稳定传输 [2] - 新推出互连类芯片（包括MRCD/MDB、CKD、PCIe Retimer及CXL MXC）旨在提升AI服务器及个人计算机的数据传输可靠性与效率 [2] - 公司目前有两大产品线：互连类芯片（内存接口芯片、内存模块配套芯片、PCIe/CXL互连芯片及时钟芯片）及津逮产品（主要由津逮CPU组成） [2]