行业概述与核心观点 - 坚定看好电子气体板块在供需共振下的长期配置价值 [1] - 需求端行业市场规模有望迈入非线性扩张通道 供给端外部环境变化正倒逼下游厂商加速供应链重塑 为国内特气企业打开宝贵的验证与放量窗口 [1] - 建议关注在电子大宗气体和电子特气领域具备核心卡位优势的领军企业 [1] 行业定义与壁垒 - 电子气体是泛半导体制造关键材料 广泛应用于集成电路、平板显示、LED及光伏等产业链 集成电路制造需求占据主要地位 [1] - 行业划分为电子大宗气体与电子特气两大板块 电子大宗气体聚焦氮、氦、氧、氩、氢及二氧化碳六大品类 在晶圆制造中主要用作保护气、环境气、运载气、清洁气 [1] - 电子特气技术密集度与工艺耦合性极高 仅半导体领域涉及的单元特气就超过110种 涵盖刻蚀、清洗、成膜、光刻等关键环节 [1] - 行业具备显著准入壁垒 半导体供应链具有极强排他性与验证刚性 晶圆厂对供应商审核极为严苛 新产品从研发到导入产线面临高时间成本与转换阻力 [1] 需求侧驱动因素 - 全球晶圆扩产预期明确 中国大陆在政策与资金支持下本土晶圆厂持续扩产 产生巨大的设备及半导体材料采购需求 为国产设备和材料提供验证机会和替代窗口 [2] - 晶圆制造工艺从成熟节点向先进制程迭代 晶体管结构从平面向3D立体化演进 单位晶圆对电子气体的消耗需求或将大幅增长 [2] - 叠加晶圆厂扩产 电子气体市场有望迎来超预期的非线性扩张 [2] - 预计到2030年中国电子特气市场规模有望达到420亿元 电子大宗气体市场规模有望达到288亿元 [2] 供给侧竞争格局与国产替代 - 全球电子气体市场竞争生态呈现以欧美日企业为主导的寡头垄断态势 [3] - 国内电子特气行业自主可控进程尚处早期阶段 本土厂商目前仅能覆盖集成电路制造所需品种的20%-30% [3] - 预计2025年集成电路电子特气国产化率仅25% [3] - 外部环境变化如商务部相关公告与调查 使得海外供应链潜在断供风险成为下游晶圆厂必须对冲的核心变量 本土供应商验证进度有望加快 [3]