定增方案核心信息 - 公司拟向控股股东合肥创新投定向增发，募集资金总额不超过3亿元，全部用于补充流动资金和偿还银行借款 [1][3] - 本次发行股票数量不超过1332.15万股，占发行前总股本的8.41%，锁定期为36个月 [3] - 定增完成后，控股股东合肥创新投的持股比例将从17.04%提升至23.47%，有助于增强控制权稳定性 [1][4] 公司控制权变更历史 - 2024年10月，原控股股东三佳集团等向合肥创新投转让2699.39万股（占总股本17.04%），交易于2025年1月完成过户，公司实控人变更为合肥市国资委 [4] - 公司前身为文一科技，在合肥国资入主后更名为三佳科技 [4] - 这是公司自2002年上市以来，继2014年募资3.39亿元后的第二笔定增 [5] 公司财务状况与业绩表现 - 截至2025年9月末，公司总资产为8.78亿元，资产负债率为49.53%，本次3亿元募资上限占其总资产的34.17% [7] - 公司预计2025年实现营业收入约3.85亿元，其中第四季度营业收入约1.47亿元 [7] - 公司预计2025年归母净利润为550万元至825万元，同比下降62.27%至74.85% [2][7] - 公司预计2025年扣非净利润为300万元至450万元，同比下降58.31%至72.21% [2][7] - 业绩下滑主要因上年同期有大额信用减值冲回而本期无此情形，且期间费用同比增加 [9] - 2021年至2024年，公司营业收入分别为4.44亿元、4.44亿元、3.31亿元、3.14亿元，归母净利润分别为880.58万元、2627.7万元、-8064.8万元、2187.12万元 [8] 业务发展与募资用途 - 公司主营业务涵盖半导体塑料封装模具及设备、化学建材挤出模具及设备、精密零部件制造等板块 [7] - 控股股东的资金注入将为公司继续发力半导体封装业务提供支持 [2] - 半导体封装行业具有资金密集、技术密集特点，研发周期长且技术迭代快，公司亟需资金保障先进封装研发产业化，巩固市场地位 [10] - 本次募资将用于偿债补流，有助于缓解流动资金压力，降低资产负债率，提升抗风险能力和市场竞争力 [6][10]