公司IPO审核进展 - 盛合晶微于2月1日披露了科创板IPO第二轮审核问询函的回复 保荐机构为中金公司 [2] 公司股权结构与股东承诺 - 公司无实际控制人 持股5%以上的主要股东和Advpackaging已承诺所持公司股份自上市之日起锁定36个月 合计锁定比例为39.22% [2] - 公司多个股东之间存在关联关系 例如璞华创宇、璞华智芯、Hua Capital多层执行事务合伙人穿透后均为刘越、陈大同和吴海滨三人共同持股 [2] - 公司董事会由9名董事组成 部分董事与股东之间存在委派、持股或任职等关联关系 高级管理人员与股东之间不存在其他关联关系 [4][5] - 公司所有直接股东已出具相关文件 经对照监管规定 股东间的一致行动关系已充分披露 不存在通过规避一致行动认定以规避锁定期等监管要求的情况 [5] 公司业务与行业定位 - 盛合晶微是集成电路晶圆级先进封测企业 起步于先进的12英寸中段硅片加工 [5] - 公司提供晶圆级封装和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务 [5] - 公司致力于支持各类高性能芯片 尤其是图形处理器、中央处理器、人工智能芯片等 通过超越摩尔定律的异构集成方式实现高算力、高带宽、低功耗等全面性能提升 [5]