行业核心观点 - 半导体封测行业正经历由AI及存储芯片驱动的结构性需求高景气 产能接近满载并已启动涨价 涨幅高达30% [1][3] - 行业龙头企业正积极扩张先进封装与测试产能 以应对需求增长 资本开支与投资规模显著 [2] - 封测价格上涨的核心驱动力是AI/存储芯片带来的结构性需求旺盛以及金、银、铜等原材料成本上涨的压力传导 [3] 行业需求与景气度 - AI芯片与存储芯片需求持续高景气 是推动封测行业景气的核心动力 [1][3] - 海外存储厂商将资源向先进封装（如HBM）倾斜 可能导致标准型存储芯片的封测产能趋紧 [1][3] - 中国台湾封测厂如力成、南茂等订单饱满 产能接近满载 [1][3] 价格变动趋势 - 日月光因AI芯片需求增长及原材料成本上涨 预计调涨价格5-20% [1][3] - 力成、南茂等封测厂已启动首轮涨价 涨幅高达30% [1][3] - 金、银、铜等原材料价格大幅上涨 直接推高封装成本 或带动封测行业普遍提价 [3] 主要厂商资本开支与产能扩张 - 台积电2026年资本开支指引为520-560亿美元 较2025年的409亿美元显著上修至多36.9% [2] - 台积电资本开支中 先进封装、测试及掩膜版制造等的投入比例占10-20% 此前曾维持在约10% [2] - 台积电2025年先进封装收入贡献约8% 2026年预计略高于10% 预计未来五年其增长将高于公司整体 [2] - 长电科技车规级芯片封测工厂（JSAC）在2025年12月如期实现通线 [2] - 京隆科技高阶半导体测试项目新厂于2026年1月5日投产 总投资40亿元 [2] - 通富微电2026年1月9日披露定增预案 拟定增募资不超44亿元用于多个领域封测产能提升 [2] - 甬矽电子2026年1月12日公告拟投资不超过21亿元在马来西亚建设封测基地 [2] - 海力士2026年1月13日宣布投资19万亿韩元（现汇折算约910亿人民币）建设清州先进封装工厂P&T7 [2] - 日本半导体公司Rapidus计划2026年春季在北海道启动半导体后道（封测）试产线 [2]